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    飛芯電子獲數千萬pre-A輪融資

    時間:2018-08-08來源:互聯網 作者:編輯 點擊:
    據麥姆斯咨詢介紹,激光雷達(LiDAR)芯片級解決方案提供商西安飛芯電子科技有限公司日前已獲得由Bosch(博世)和奧比中光共同領投的數千萬pre-A輪融資,本輪融資將用于LiDAR芯片級

    據麥姆斯咨詢介紹,激光雷達(LiDAR)芯片級解決方案提供商西安飛芯電子科技有限公司日前已獲得由Bosch(博世)和奧比中光共同領投的數千萬pre-A輪融資,本輪融資將用于LiDAR芯片級解決方案的技術研發、市場拓展等方面。 成立于2016年的飛芯電子通過自主研發的LiDAR芯片設計、電路設計、信號處理、系統集成等核心技術,研制低成本、體積小、高可靠且具有高抗干擾性和對人眼保護的LiDAR產品。 飛芯電子先后獲得了 Bosch(博世)、西科天使、上海峰瑞、金沙江聯合資等注資,公司目前估值4.7億元人民幣。

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