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5G芯片之爭越來越激烈,目前兩大芯片制造商聯發科和高通都推出了幾款5G芯片。很多網友都糾結于到底是聯發科推出了天璣800號,還是高通家的驍龍765G更勝一籌!
接下來將剛從制造工藝、調制解調器、CPU和CPG性能等三個方面對天機800 V和高通驍龍765G進行比照。 制造工藝 在5G芯片的制作工藝上,聯發科和高通都格外重視,天璣 800和驍龍 765G都使用的是7納米制程工藝,也是目前芯片領域中比較優秀的工藝技術。7納米制程工藝,占板面積比較孝小,可以確保芯片的SoC能耗更低。因此在制程工藝方面,兩款產品不相上下,無論選擇哪一款芯片組能耗表現都比上一代產品好得多! 調制解調器 調制解調器的好壞會直接間接影響5G芯片的信號接收能力,因此無論是聯發科還是高通都對調制解調器的配置十分重視。天璣 800使用的是聯發科技集成調制解調器,是兩個載波聚合的5G,主要屬于單載波聚合。而高通驍龍 765G的集成X52外掛基帶支持4毫米波,sub-6,NSA/SA雙模,可實現全球覆蓋,拿著配備高通驍龍 765G的手機走遍天下也不怕!
CPU和CPG性能 天璣 800采用的是芯片市場中比較少見的雙集群配置,即四個Cortex-A76性能內核和四個Cortex-A55節能小核搭配。而CPG方面天璣 800用的是Cortex-Mali-G57的四核版本。高通驍龍 765G在CPU和CPG方面有所提升,運用了與驍龍855相同的Kryo 475架構和Adreno 620,CPU和CPG性能都要優于其他同類芯片。 通過以上分析對比,相信各位對于天璣800和高通驍龍765G都有一定的了解,不過在兩款芯片具體表現如何,還要體驗過手機的性能之后才能下定論! |
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