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在2021年的國際電信日上，密卡思MICAS-RF宣告攜手是德科技與中國移動研究院，成功測試了密卡思小基站數字中頻芯片的前端驗證平臺的性能，促進了上游芯片產業成熟，推動了5G基站產業鏈均衡發展。 通過國內通信產業的不斷努力，豐富了中頻段高性能PA、中低性能Transceiver等有源器件的產業生態，而對于數字中頻芯片、高性能存儲器、高速交換芯片等高難度器件，國內的產業力量較為薄弱，需要加大研發投入，構建多樣化產業生態。 密卡思作為一家芯片設計公司，專注于為下一代高帶寬的無線通信提供系統級芯片SoC及解決方案，著力于研發5G小基站的數字中頻芯片，是運營商大力支持與關注的核心芯片。本次測試基于中國移動提出的小基站技術要求，搭建了射頻前端單元數字芯片驗證平臺，等同于一個完整的小基站解決方案，包含了從小基站的前傳接口到天線空口的所有的功能模塊。下圖展示了小基站pico-RU應用于5G信號的室內覆蓋中。
圖1:5G小基站pico-RU應用于室內分布的場景
圖2： 密卡思芯片前端驗證平臺及測試系統 上圖為此次聯合測試的環境，中間是密卡思的數字芯片驗證平臺，周邊采用是德科技最新推出的小基站包圍性測試套件，包含了DU模擬器，信號發生器和頻率分析儀等。密卡思通過與中國移動和是德科技的聯合調試，為數字中頻芯片的研發、驗證、測試平臺等奠定了堅實的基礎。 是德科技是一家全球領先的技術公司，致力于幫助企業，服務提供商和政府加速創新，創建安全互聯的世界。是德科技表示：“我們很高興與密卡思這樣的創新開拓型公司合作，為高帶寬的SoC數據傳輸芯片技術提供測試解決方案和平臺。高帶寬技術用于無線傳輸是一種具有極高市場價值的安全可靠的技術，它將助力釋放眾多行業應用的發展。是德科技推出的自助測試套餐，可提供不同的平臺分別支持芯片設計公司，網絡設備制造商和運營商，這促進了行業內的規范一致性和互操作性驗證，從而確保大規模項目的落地預期?！?/p> 密卡思表示：“得益于中國移動與是德科技的雙重支持，密卡思才取得了當前芯片前端設計圓滿的測試結果。中國移動研究院的高瞻遠矚支持了密卡思的數字中頻芯片方案進一步成熟并達到滿意的驗證效果;是德科技的包圍性測量方案使得密卡思能夠快速而自信地在各個開發階段中取得進展。當前，我們將是德科技的高性能硬件和軟件解決方案與密卡思在小基站的射頻前端單元的專業技術相結合，并將把高度集成的設計推向市場，從而推進數字中頻芯片在下一代無線通信中的廣泛應用?！?/p> |
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