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夏威夷標準時間12月4日上午9點，北京時間12月5日凌晨3點，第三屆驍龍技術峰會在夏威夷如期舉行。本次峰會為期3天，第一天的大會主要圍繞5G展開。 在去年的驍龍技術峰會上，高通總裁Cristiano Amon就大談5G的未來，他認為“5G的到來將比人們想象得更快”，并提到5G將在2019年走向商用。 與去年相比，今年高通顯然將5G放到了一個更重要的位置上。Cristiano Amon在現場說道，5G是基礎設施，就像電力一樣，將連接我們周圍所有的東西。
△高通總裁Cristiano Amon在現場展示運行在實時5G網絡的高通參考設計手機 而會上最激動人心的時刻，莫過于高通高級副總裁兼移動業務總經理Alex Katouzian公布高通驍龍855處理器。
△高通驍龍855處理器 根據高通的官方資料，855創造了幾個“第一”：第一個支持支持Multi-Gigabi 5G連接的商用平臺；第一個計算機視覺ISP；第一個超聲波指紋顯示。 實際上，此前外媒TechCrunch在大會前就放出消息，高通驍龍新一代處理器為855，且芯片組采用臺積電7nm制造，配有專用神經處理單元(NPU)，據稱其性能是之前解決方案的三倍。該公司還表示，這是首次將NPU集成到SoC包中。除了集成的Snapdragon X24 LTE調制解調器，它還有Snapdragon X50 5G調制解調器，可以提供5G連接。此外，這款芯片組還針對游戲進行了優化，并帶有一個名為“Snapdragon精英游戲”的新功能。 |
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