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新基建催生芯片制造新風口

本報訊 記者杜鑫“新基建為推動核心技術的源頭創新提供了難得的歷史機遇?！敝袊こ淘涸菏?、清華大學材料科學與工程系教授周濟日前在“新基建-芯片制造的新風口”交流會上說。

對此，華微電子產品總監楊壽國表示，功率半導體器件是電能轉換的核心，是新基建的“心臟”。新基建給芯片帶來了更加豐富的應用場景和更大的市場需求。同時，疊加上目前半導體產業結構性機遇，本土功率半導體器件需求將趨于旺盛。這將促進芯片國產化進程。在功率器件領域，靠的不是更小線寬的半導體設備，依靠的是特色工藝技術，因此，功率器件是半導體行業有望率先打破國外壟斷的領域。

有機構預計，到2022年，中國功率半導體市場規模將達到1960億元，2019~2022年年均復合增長率將會達到3.7。

“新的應用場景，對芯片提出新的要求，這就促進了國產芯片技術的進步和迭代，特別是在功率器件領域?！睏顗蹏e例說，該公司正在研發DSC雙面散熱模塊，此模塊同時集成了溫度和電流傳感，能夠進一步降低新能源汽車控制器體積，降低整車損耗，提升整機效率，提高續航里程。

談及加快芯片國產化進程，不少專家表示要加強產業鏈協同發展。中國企業家協會常務理事陳玉濤表示，要以下游用戶的應用為牽引，突破產業鏈關鍵核心環節，建立上中下游互融共生、分工合作、利益共享的一體化組織新模式，推進產業鏈協作。