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根據Gartner統計數據，2019年全球半導體銷售額同比下降11.9%，至4183億美元。半導體行業的寒冬，在A股資本市場也得到了印證，以申萬二級半導體行業為例，在已經發布業績預告的42家半導體企業中，有14家出現大幅虧損或業績大幅下降。

令人欣慰的是，2019年下半年開始，有跡象表明半導體行業進入逐步復蘇階段。自2019年7月開始，集成電路的單月產量擺脫了前期的萎靡之態，實現了從7月份開始的逐月同比增長。

國之重器

集成電路任重道遠

“芯片是大國間競爭的制高點，芯片技術和產業的發展必然成為國家戰略?！闭劶凹呻娐穼τ谥袊囊饬x，行業著名專家清華大學微電子所所長魏少軍曾公開表示。

在全球抗擊新冠肺炎疫情的關鍵時刻，美國國土安全部表示，需要將集成電路視為必不可少的行業，即使州和地方政府施加各種限制，也應保證該行業的持續運轉。這對于未來數周和數月內實現更大范圍數字化及支持疫情防控至關重要。

毫不夸張地說，芯片是支撐數字經濟發展的基礎，上至國防安全、能源、制造，下至醫療、消費、民生。

然而，我國半導體產業同國際先進水平的差距同樣不言而喻。中興事件、華為事件，讓國人意識到芯片的重要性。根據海關總署數據，2015-2018年，國內半導體集成電路產品進口額連續四年位列所有進口商品第一位。2018年，國產半導體自給率約為15%，不斷擴大的中國半導體市場嚴重依賴于進口。集成電路作為國之重器，必須加大投入，實現在技術上、產業上不被“卡脖子”，才能更好地服務國家戰略。

2014年6月，有關部門頒布《國家集成電路產業發展推進綱要》，將半導體產業新技術研發提升至國家戰略高度。綱要提出，到2020年，集成電路產業與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業銷售收入年均增速超過20%，其中封裝測試技術達到國際領先水平。到2030年，集成電路產業鏈主要環節達到國際先進水平，一批企業進入國際第一梯隊，實現跨越發展。

2019年7月22日，科創板首批公司上市，集成電路成為國家重點支持的面向世界科技前沿的行業。截至目前，已有19家電子核心產業企業在科創板掛牌上市，成為資本市場支持國家集成電路產業發展的具體體現。從科創板的設立，我們可以看出：國家在支持科技企業發展方面，思路和以往不同，盈利不再是硬性指標，虧損的公司也能上市，企業后續發展空間成為國家政策的重要考量。

可以預見的是，作為資本密集、技術密集和人才密集的行業，半導體行業已形成高度全球化分工、行業高度集中、“強者恒強”的格局，馬太效應顯著。隨著5G、物聯網、汽車電子等產業的興起，半導體市場需求將持續提升。而作為國家大力發展支持的行業，國內半導體行業有望借助行業發展新機遇，實現更快、更大發展。

借力資本市場

通富微電躋身一流封測企業

作為國內封測行業三大巨頭之一，通富微電在2019年行業整體仍處于低迷的情況下，逆勢而上，營業收入、總資產、經營性現金流量凈額、市場占有率再創新高，行業地位進一步提升。

年報顯示，2019年公司實現營業總收入82.67億元，同比增長14.45%，連續兩年收入規模位列國內行業排名第二、全球行業排名第六。經營性現金流量凈額14.15億元，創歷史新高。報告期末，公司總資產達到161.57億元，同比增長15.67%。同時，公司還披露，計劃2020年實現營業收入108.00億元，較2019年增長30.64%。據芯思想研究院數據，2019年通富微電全球市場占有率提升至4.4%，較2018年市場占有率提升0.5個百分點，發展勢頭十分強勁。

成立于1997年的通富微電，進入半導體封測行業已經20余年，是中國半導體產業變遷的實踐者和參與者。2007年上市前，公司營業收入僅10.27億元，總資產僅14.39億元，工廠僅有崇川一家，產品以低腿數、打線連接的中低端產品為主，競爭力十分有限。

2007年，公司登陸資本市場，綜合影響力和融資能力得到全面提升。借助資本市場這個平臺，通富微電先后完成兩次再融資和一次跨國并購，為公司騰飛奠定了基礎：2014年至2015年，借助《國家集成電路產業發展推進綱要》出臺的政策東風，并基于對全球集成電路產業向國內轉移趨勢的判斷，公司先后在南通蘇通園區、安徽合肥新建集成電路封測工廠；2016年，公司聯合國家集成電路產業投資基金斥資3.71億美元收購AMD位于中國蘇州和馬來西亞檳城兩大高端封測基地，獲得了生產CPU、GPU、服務器等產品的高端封測技術和大規模量產平臺，與AMD這個大客戶建立了戰略合作伙伴關系，公司躋身世界一流封測企業的行列；2017年，公司與廈門海滄區政府合作，布局華南地區，建設廈門封測工廠。

截至目前，通富微電已發展成為擁有南通崇川、南通蘇通、蘇州、合肥、廈門及馬來西亞檳城六大生產基地的跨國集團化企業，形成了多點開花、全面布局、多產品線協同發展的局面。公司產品和技術廣泛應用于高端處理器芯片（CPU 、GPU）、存儲器、信息終端、物聯網、功率模塊、汽車電子等面向智能化時代的云、管、端領域。

通過新建工廠、并購AMD封測資產等方式，通富微電的全球競爭力大幅提升。截至2019年年底，公司總資產由上市前的14.39億元增加至161.57億元，增長10.23倍。銷售收入由上市前的10.27億元增長至82.67億元，增長7.05倍。

“集成電路封測是典型的重資產、高折舊行業，單純看公司凈利潤肯定是不全面的，更為成熟的指標是息稅折舊攤銷前利潤（EBITDA）。一方面，折舊每年會吞噬掉公司大部分利潤，但并不影響當年現金流；另一方面，利潤加折舊是重資產企業再投資的主要資金來源。如今，EBITDA正在被越來越多的人用來衡量重資產公司的業績?！?019年通富微電EBITDA為14.44億元，是2006年的5.66倍。

上市以來，通富微電的EBITDA不斷增長，“家底”更厚實，更有實力追趕國際先進封測企業。2015年，通富微電全球市占率排名第十六名；2016年，收購蘇州和檳城兩大高端封測基地后，公司市占率排名躍居全球第九，首次進入全球封測行業前十強；2017年，公司體量繼續提升，排名上升至全球第七；2018年，公司排名再次上升一位至全球第六名，市場份額達3.9%；2019年公司市場份額再提升，穩居國內第二、全球第六的地位。通富微電已成功躋身世界一流封測企業的行列，目前50%以上的世界前20強半導體企業和絕大多數國內知名集成電路設計公司都是公司客戶。

更為重要的是，在當前全球新冠肺炎疫情形勢尚未明朗的情況下，大批半導體廠商應當地政府要求暫時關閉了工廠或是減產。通富微電作為國內封測排頭兵，始終關注“新基建”、“國產替代”、“智能化時代”、“大客戶AMD業務強勁增長”的機遇，狠抓復工復產，實現了“防疫、生產雙勝利”。公司預計2020年一季度營收同比增長20%以上。

斥資3.71億美金收購AMD封測資產

卡位高端封測業務

2016年是通富微電發展史上至關重要的一年。這一年，通富微電聯合國家集成電路產業投資基金斥資3.71億美元收購AMD蘇州及AMD檳城各85%股權，獲得生產CPU、GPU、服務器等產品的高端封測技術和大規模量產平臺。

AMD是全球唯一同時具備CPU和獨立GPU設計能力的龍頭廠商、全球第六大集成電路設計公司，蘇州和檳城工廠原是AMD下屬專門從事內部封測業務的子公司。收購完成后，通富微電通過“合資+合作”的強強聯合模式，與AMD建立戰略合作伙伴關系。蘇州和檳城工廠發揮原有技術優勢，持續為AMD及其他新客戶提供封測服務，在全球率先開發了7納米封測技術，并實現大規模量產。

得益于“先進架構”疊加“先進工藝”，AMD 7納米芯片產品性能、功耗已處于行業最優，且價格相對競爭對手具備優勢，市占率提升顯著。AMD全球市場高級副總裁Ruth Cotter表示，AMD現階段目標是要在服務器、臺式機、筆記本市場上分別占據26%、25%、17%的份額，重拾Opteron（皓龍）處理器時代的輝煌。

蘇州和檳城工廠作為AMD最主要的封測供應商，其業務規模已經而且必將呈現高速增長。2019年，公司抓住AMD 7納米產品大賣的機遇，加大研發投入，積極為AMD做好封測服務，蘇州和檳城工廠訂單大幅增長，兩個工廠全年合計實現營業收入43.29億元，同比增長33.36%。AMD業務的強勁增長，是公司在行業下行周期背景下，仍能逆勢實現增長的重要保障。

此外，通富微電建立了國產CPU封測中心，為國產CPU的生產提供了堅強有力的保證，成功導入龍芯、兆芯等新客戶，在業界和政府得到認可和好評。

通過此次收購，通富微電技術水平、先進產能、收入規模和盈利能力顯著提升，實現了“1+1＞2”的效果。該項目被《新財富》雜志評為“最佳海外項目”。

研發先進封測技術

募資加速主業擴張

目前，我國正通過國家集成電路產業投資基金加大對芯片產業的資本投入。但是，除了資本投入外，研發投入也很重要。清華大學微電子所所長魏少軍日前呼吁加大芯片產業研發投入：“從2014年開始，我們半導體的支出開始慢慢增加，但是資本投入并不代表研發投入，我們現在研發投入還是不夠的?！?/p>

持續高強度的研發投入是通富微電保持核心競爭力的重要手段。2009年至2019年，公司研發費用累計28.09億元，位列國內同類企業前列。截至目前，高腿數、高密度、超小超薄、晶圓級、凸點倒裝等先進封裝制程的產品已成為公司最主要的收入增長來源，產能占比達70%以上。公司累計申請專利875件，獲專利授權（有效）480件。

2015年，國內第一條12英寸28納米先進封裝測試全制程（Bumping+CP+FC+FT+SLT）生產線在通富微電成功量產，使得我國的先進封裝技術和世界先進水平的差距從5年縮短到3年。2017年，公司成功考核通過2000根Cu wire 極限FBGA并進入量產。2019年，公司在CPU、GPU、服務器領域率先成功開發了具有競爭力的7納米封測技術；成功開發了BSM技術，成為業界首個將Indium TIM 應用在FCBGA上的工廠；建成存儲DRAM封測工程線，客戶產品考核已完成；顯示驅動電路封測線客戶相繼量產。

“我們當然可以選擇發展速度慢一些、研發投入小一些，這樣利潤看上去會更好。但是我們深知與國際先進企業之間的差距，只有大幅加大研發投入，使通富微電的技術和產品進一步提升，公司才有可能跟上行業技術進步的步伐，實現更大的發展。一個是眼前、一個是長遠；從資本市場和投資角度來看，自然更關注企業的未來，更看重企業的長遠發展?！惫究偛檬趫远ǖ乇硎?。

2020年2月，通富微電發布公告，擬非公開發行不超過3.4億股，募集資金不超過40億元，用于集成電路封裝測試二期工程、車載品智能封裝測試中心建設、高性能中央處理器等集成電路封裝測試項目、補充流動資金及償還銀行貸款。

三個產業化項目達產后每年預計貢獻營收和利潤總額分別約30億元和5億元，公司營收規模較2019年將大幅提升36.29%。補充流動資金及償還銀行貸款后，公司資產負債率降低，資產結構得以優化，抗風險能力增強。公司表示，本次募投項目將有助于公司抓住5G、汽車電子、服務器、大數據等市場機會，積極為國內知名企業提供封測服務，在滿足市場需求實現公司進一步發展的同時，積極響應國產化號召，有力提升我國集成電路封測能力和水平。

大基金入局

看好公司長期發展

與傳統制造業不同，半導體產業具備重資本、高技術的門檻，資本密集、技術更新快，規模及資本優勢至關重要。這也就決定了整個產業鏈的企業，必須要投入大量的固定資產和研發費用，才能與時俱進。從行業發展的規律來看，政府的支持和主導至關重要。

以美國為例，美國政府多次進行直接或間接關鍵性政策干預，直接行為包括政府采購、資金/政策支持、外交貿易，間接行為包括影響技術發展方向、市場需求與競爭等。在韓國，來自政府的投入占了半導體產業整體投入的一半以上。政府、研究所和三大企業成立的聯合研究開發項目，對韓國整個微電子行業的技術升級起到了關鍵作用。

回到國內，Wind數據顯示，2016-2018年申萬一級270家上市電子企業，累計獲得政府補助金額分別為137.49億元、153.19億元、225.62億元。僅京東方一家，2018年政府補助金額就高達20.74億元?！罢a貼不是送錢給公司，而是用于技術研發投入。公司獲得1元政府補貼后，還要通過銀行貸款等方式自籌約3元錢投入研發，很顯然，這個過程將增加公司的財務費用和折舊，進而影響當期利潤，這種情況在行業內很普遍?！蹦承袠I資深人士表示。

這一說法也在上市公司中得到了充分印證，2018年申萬一級電子企業研發支出累計788.06億元，是同期政府補助金額的3.49倍。京東方2018年研發支出高達72.38億元，遠遠高于政府補助。通富微電2019年政府補助金額為1.61億元，但同期研發支出7.05億元，為同期政府補助金額的4.38倍。

通富微電在封測行業取得的成就也得到了國家集成電路產業投資基金（大基金）的青睞和支持。2018年，通富微電向大基金發行股份購買資產，隨后，大基金又買下富士通（中國）所持股份，以21.72%的持股比例成為公司第二大股東。

根據華芯投資官方披露的信息，截至2018年9月底，大基金一期累計投資77個項目、55家集成電路企業，布局一批重大戰略性項目和重點產品領域。覆蓋包括晶圓制造廠商中芯國際、長江存儲等，封裝測試廠商通富微電等，IC設計廠商紫光集團、納思達、國科微、景嘉微等；設備制造廠商中微半導體、北方華創、長川科技等；材料廠商鑫華半導體、新昇半導體、安集微電子等。而大基金正式入局通富微電，也充分說明了國家對公司發展前景的信任和支持。

半導體行業投資巨大，大基金一期的投資、國家補貼政策扶持，以及正在布局的大基金二期，這代表了國家對產業梯隊的選擇，也是企業發展壯大的重要推動力。

展望未來，正值當年的通富微電，正攜帶其完善的業務布局、領先的技術儲備、優質的客戶資源，揚帆起航在國內集成電路企業崛起的道路上。隨著國內集成電路產業的發展和崛起，通富微電必將成為中國封測在全球市場的一張亮麗名片。