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vivo s9系列官宣即將在3月 3日發布首發臺積電 6nm制程天璣 1100芯片。根據爆料顯示,聯發科天璣1100這款新品除了全球首發臺積電6nm工藝+超強A78大核外,在影像等方面的表現也都頗為讓人驚喜。 天璣1100搭載了4+4 Arm Cortex-A78的CPU架構以及九核Arm Mali-G77的GPU架構,同時天璣1100升級到雙通道uFS3.1閃存規格,達到了行業旗艦水準。臺積電6nm制程工藝與聯發科一慣具備集成基帶、低功耗優勢,相信vivo S9此次新產品務必會在使用體驗以及機身厚度設計上再一次提升。
除CPU性能外與芯片制程工藝優勢,在此前的天璣新品發布會上,聯發科還重點介紹了新一代產品在5G、影像等方面的升級。 天璣1100支持急速夜拍,夜晚場景下的拍照速度相比于天璣1000+提升20,同時超級全景夜拍也能夠讓用戶在夜晚實現大范圍的全景拍攝。結合本次vivo S9本次傳播主打的“照亮我的美”口號,相信以拍照見長的vivo與天璣1100的結合,將會在夜拍場景下將擁有不俗的表現。
而在5G方面,天璣系列一直處于行業領先水準。完整5G技術支持:支持全球Sub-6GHz頻段,并且降低5G通信功耗,特別是5G SA,大幅提升在5G場景下的續航表現。 vivo S9繼承了S系列家族優秀的高顏外觀和輕薄元素,而本次選擇搭載天璣旗艦級產品天璣1100,且首發了臺積電6nm制程芯片,聯發科官方發布了技術點及規格,這次在影像、功耗方面均有不錯的提升,期待在vivo S9上的表現。 |
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