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在印制電路板PCB行業化學鍍銅PTH工序中，堿性除油劑電荷調整劑清潔調整劑往往是決定化學鍍銅品質及背光等級的重要因素之一。
相關的研究報道如：李衛明在在《化學鍍銅前處理除油液對沉銅背光品質的影響》，(孔化與電鍍，1009-0096(2013))報道了化學鍍銅除油液對沉銅背光品質的影響;肖云順等在《沉銅背光不良問題的改善》(印制電路信息 2012 No.11)一文中介紹了一直困擾印制電路沉銅生產工藝過程中頻繁出現的背光不良問題，并提出了追蹤改善情況;盛長忠等在印制電路信息 2018 No.06 《高厚徑比電路板化學鍍銅氣泡型孔無銅的改善》一文通過對高厚徑比PCB化學鍍銅存在孔內無銅原因的研究分析，提出孔內存在氣泡是主要原因之一，文章提出降低化學鍍銅液表面張力，減少孔內氣泡的形成，協同優化鍍籃，能夠減少化學鍍銅氣泡造成的孔內無銅的技術方案;肖發新等在腐蝕科學與防護技術腐蝕科學與防護技術，2013年9月第25卷第5期《聚季銨鹽對印制線路板堿性除油的影響》，介紹了聚季銨鹽AP-500對印制線路板化學鍍銅孔銅質量背光的影響。
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其中，該公司研發生產的印制電路板化學鍍銅PTH堿性除油劑電荷調整劑清潔調整劑KP-1510，KP-1233,KP-1371， KP-1033 就是其中的代表。
一 印制電路板化學鍍銅PTH堿性除油劑電荷調整劑清潔調整劑原料KP-1510 清潔調整劑核心原料KP-1510能增加鉆孔后化學鍍銅前的環氧樹脂FR-4、聚酰亞胺玻璃、鋁基、CEM、陶瓷、聚四氟等的活性及整孔能力，提高孔壁的背光等級，解決孔無銅現象，改善化學鍍銅質量，可降低鈀鹽消耗量。
電荷調整劑原料KP-1510其技術特點主要包括： 1. 耐堿耐高溫性好。在pH為9-13，槽液為45-75℃的工作條件下性能穩定。 2. 該產品可減低鈀鹽的消耗，可減低10-20%的鈀消耗量。 3. 適用基材廣，整孔調整效果好。適用于多層數、小孔徑、高密度、細線路環氧樹脂FR-4、聚酰亞胺玻璃、鋁基、CEM、陶瓷、聚四氟等材質的清潔整孔。
二 印制電路板化學鍍銅PTH堿性除油劑電荷調整劑清潔調整劑 KP-1233 清潔調整劑KP-1233該產品能增加鉆孔后化學鍍銅前的聚四氟乙烯(PTFE)基板,環氧樹脂(FR-4)，聚酰亞胺(PI)的活性及整孔能力，提高孔壁的背光等級，改善化學鍍銅質量。本品適用于多層數、小孔徑、高密度、細線路的聚四氟乙烯(PTFE)基材及高Tg的FR-4板材的清潔整孔電荷調整。
印制電路板化學鍍銅PTH堿性除油劑電荷調整劑清潔調整劑KP-1233其技術特點主要包括： 1.耐堿耐高溫性好。在pH為9-13，槽液為45-75℃的工作條件下性能穩定。 2.負載高，使用壽命長。 3.滲透能力強，整孔調整效果好。適用于多層數、小孔徑、高密度、細線路的聚四氟乙烯(PTFE)基材的清潔整孔。
三 印制電路板化學鍍銅PTH堿性除油劑電荷調整劑清潔調整劑 KP-1371 清潔調整劑KP-1371適用于中、高Tg的FR-4多層板的堿性除油和電荷調整。
印制電路板化學鍍銅PTH堿性除油劑電荷調整劑清潔調整劑KP-1371其技術特點主要包括： 1.耐堿耐高溫性好，性能穩定。 2.負載高，使用壽命長。每升堿性除油劑(電荷調整劑)KP-1371槽液可生產印制電路板133-265平方英尺(12.5-24.6m2)，正常工作條件下，可持續使用2個月不需要換槽。 3.滲透能力強，整孔調整效果好。堿性除油劑KP-1371適用于高密度、細孔徑、高孔徑比的環氧樹脂及聚酰亞胺(PI)印制電路板的電荷調整，經堿性除油劑KP-1371調整后的基板，化學鍍銅背光等級大于9.5級。 4.鈀消耗量小。堿性除油劑(電荷調整劑)KP-1371適中的鈀吸附能力，可以保證鈀催化劑經濟的使用。
四 軟板堿性除油劑PTH堿性除油劑電荷調整劑清潔調整劑 KP-1033 軟板堿性除油劑電荷調整劑清潔調整劑KP-1033適用聚酰亞胺軟板或軟硬結合基板的PTH清潔調整劑。KP-1033可大幅提化學銅背光等級，顯著降低孔無銅幾率。
目前，印制電路板PTH清潔調整劑的原料KP-1510，KP-1371，KP-1233，KP-1033產品性能已得以反復驗證，其各項性能都能達到行業上級產品的水平。熱誠歡迎相關企業咨詢，湖南開美根據具體情況提供技術指導及測試樣品。 |
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