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核心賣點： 1、矩陣式液冷散熱架構5.0，3D真空腔散熱板 2、ROG酷冷風扇5，X模式輔助降溫 3、居中式TypeC接口，無擾充能 對于鐘情于手游競技的玩家來說，搭載高通驍龍800系列移動SOC的設備一直都是優先考慮的競技裝備。今年高通驍龍?888 5G移動平臺的面世，更是為廣大玩家再一次帶來了一款強有力的游戲核心。但由于其性能釋放較為激進，對于機身的散熱效果提出了較高的要求，以至于部分手機難以駕馭這顆“猛芯”。
(截圖來自極客灣Geekerwan) 在各大廠家絞盡腦汁思考散熱調教方案時，全新發布的騰訊ROG游戲手機5系列卻給出一份標準答案。其大幅度調整散熱架構，SOC作為主要熱源放在機身中間，遠離雙手握持部位。還在在機身內部搭載了真空腔散熱板、大型石墨烯等高端散熱材料，組成散熱效果拔尖的矩陣式液冷散熱架構5.0，配合ROG酷冷風扇5，還可獲得更佳的散熱“BUFF”，為性能的發揮，提供多層溫控保障，無疑是專業玩家們的游戲利器。
矩陣式液冷散熱架構5.0：多層散熱 酷冷先鋒 為達到第一梯隊的散熱效果，騰訊ROG游戲手機5系列在機身結構設計上可謂是下足了功夫。以雙大型石墨烯、6000mAhMMT雙電池架構、3D真空均熱板、高通驍龍?888 5G移動平臺、定制鋁合金邊框、為高通驍龍?888 5G移動平臺3D真空均熱板、大型石墨烯的“六層式”硬件組成散熱效果強勁的矩陣式結構。通過層層導熱，均勻分攤的方式，將核心發熱部分的熱量迅速導出，合理且有效地實現了快速降溫。同時，散熱區域巧妙地避開手指接觸區域，在保證不降頻的情況下讓高通驍龍?888 5G移動平臺的實力得以全部釋放。
(up主“普普通通Tony大叔”測試結果) 實力幾何，以圖為證。在B站up主“普普通通Tony大叔”的測試中可以發現，相較于常規搭載高通驍龍?888 5G移動平臺的機型，騰訊ROG游戲手機5系列在穩定性及散熱效果上均有一個維度的提升，足以見得其突出的散熱實力。 ROG酷冷風扇5：涼風勁吹 雙重降溫 如果玩家想要獲得更“勁爽”的手游操作體驗，那么ROG全新推出的ROG酷冷風扇5絕對是不錯的搭配。作為專屬配件，騰訊ROG游戲手機5系列可以嚴絲合縫地嵌入其中。在高強度游戲過程中，直貼散熱部位的扇葉可迅速吹散機身表面的熱量。這使得SOC溫度可直降10℃，表面更是降低多達15℃(理論數據)。
(圖片來源：唯頌科技XYZONE) 同時，風扇上極具個性的ROG Logo還可讓玩家的“光污染”需求得到滿足，兩顆實體按鍵則可在游戲精靈中映射技能點位，助玩家實現六指操作。
居中式TypeC接口：續航無憂 長久鏖戰不僅極為考驗機身的散熱能力，對于續航的要求也較為嚴苛。騰訊ROG游戲手機5系列內置6000mAh雙芯電池，搭配支持65W PD快充，位于機身側邊的TypeC接口充分考慮玩家的游戲使用場景，讓玩家可邊充能邊競技，在強有力的散熱系統支持下，充能時也不會燙手，上分的同時補足電量，減少等待時間。
通過了解騰訊ROG游戲手機5在機身設計、散熱用料、配件等方面所做的努力，可以看出，這是一款散熱效果極為強勁的專業級電競手游設備。對于追求穩定上分的玩家而言，著實是首選裝備。 |
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